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   2008.12.12 ニュース
   円筒型ターゲットボンディングの量産化技術の完成

   2008.9.24 ニュース
   2008真空展にて特別講演実施しました

   2008.5.26 プレスリリース
   米国Reactive NanoTechnologies,IncのNanoFoil ®,NanoBond技術を用いたボンディング加工の量産化にめど

Message From Techno Fine

世界中の人がリアルタイムで結ばれるIT社会、これを可能にしたのが日々革新されるコンピュータ、携帯電話などの情報機器であり、これらの機器を構成する主要部品がLSIなどのハイテク・デバイスです。そして、この高性能電子デバイスを形づくっているのが、高機能の素材です。

これらの高機能素材を当社は最新の技術を駆使して加工しており、ユーザーからその技術力を高く評価されています。

また、当社の製品はコンピュータの記憶媒体、LSI、STN、TFTなど液晶モニターやPDPなど各種モニターやディスプレイ、その他の光・電子部品の薄膜形成に用いられております。

当社の事業は市場でのあらゆるニ−ズに応えることにより更なる拡大を続けています。 そして、絶えることなく高まる要求に対し、新しい技術の研究開発を続けていきます。

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