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株式会社テクノファイン
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ボンディング加工:接合加工のパイオニアとしての独自技術は高い評価を頂いております。
テクノファインのボンディング技術は、あらゆる種類のターゲット材ならびに様々な材料に対応可能です。近年では2m角を超える超大型サイズの液晶用ターゲットのボンディングも他社に先駆けて行なっております。





受託ボンディングのフロー






お客様からの
お引き合い
ご相談













ターゲット材、バッキングプレートの製作またはご支給













前加工
ボンディング工程
検査
真空パック













梱包
出荷








ご使用後のターゲット材の回収、再ボンディング等の技術サポート
また、バッキングプレート、通い箱等のターゲット付属製品も製作致します。






第5-7世代向け大型ターゲットのボンディング加工

テクノファインは、ターゲット材裏面のメタライズ処理を不要とした独自のボンディング技術を確立しました。



特長:(1)大気中での一貫したボンディング工程の確立と工程短縮を実現
       (2)メタライズに使用する真空装置が不要となり、大幅な設備投資低減を実現
       (3)ターゲット材質・サイズを問わず高品位のボンディングと低コストを実現





様々な材料の接合(一例として)

○静電チャック
○真空装置部材
○有機/無機化合物の接合など


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